值得一提的是，OCA膠在貼合時有容易產生氣泡、彎曲、接面不平整、無法重工等缺點，也難以導入全自動化制程，拉低產品生產良率等問題。由于重工性較低，生產過程中產生的瑕疵品只能報廢，貼合段的良率對廠商的生產成本造成一定程度的沖擊與影響，使得液態光學膠得到爭搶中大尺寸觸控市場的機會。




        全貼合的代價就是良率損失，在貼合過程中如果遇上貼合瑕疵無法重工、液態光學膠滲透進面板、或是紫外線固化不均等因素，均可能使面板報廢。高階平板電腦、智慧型手機等產品除了更需要全貼合以彰顯優異的光學規格外，其面板價格也往往較高，因此觸控模組廠就算是僅有1%的良率下滑，都有可能讓毛利賠進去。




        反之，若是模組廠全貼合能力強，除了可以形成競爭門檻外，還可以增加來自面板轉手的營業額。根據DisplaySearch調查，2013年時一些品牌廠的高階平板電腦機種均已經采用全貼合，但是做為市場領導品牌的蘋果iPad卻依然采用較差的口字膠貼合。該市調機構預期，2014年iPad系列機種應該有機會追上其他品牌的規格，改采全貼合，以提升光學效果表現。




        觸控面板采用全貼合技術已經成為產業趨勢。一般所稱的“全貼合”特別意指感應線路層、面板之間的全貼合，因保護玻璃和感應線路層之間采取全貼合，可以改善空氣層(airgap)中全反射的現象，讓液晶面板的背光可以比較順利穿透表面玻璃，同時，全貼合在縮短堆疊厚度、安全上也有助益。